9778818威尼斯官网:上游供应商称苹果严控零部件

原标题:中国“小富士康”的崛起,狂吸苹果新订单!富士康“女工”成就市值超770亿元企业

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  导语:苹果或将在 2019 年带来多款音频设备,会覆盖 AirPods 耳机、HomePod 音箱以及头戴式耳机等多个产品线。这些产品可能会在今年晚些时候公布,并在明年陆续上市,直指竞争对手 BOSE 和森海塞尔。(来源:理想生活实验室)

(温馨提示:文末有下载方式)

根据外媒报道,一位来自苹果位于台湾的上游零部件供应商的内部人士称,苹果已经让供应商停止运输一部分用于iphone X生产的零部件。

目前,美国智能音箱市场由亚马逊 Echo 和 Google Home 两强称王,苹果 HomePod 因采取高价策略,导致销量不如预期,为了不让对手持续把持市场,已投入新一代 HomePod 的开发,值得注意的是,近来供应链传出苹果将新一代 HomePod 生产订单转给位于深圳的立讯精密,为立讯继取得苹果无线耳机 AirPods 组装订单后再下一城。

文/王新喜

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1、没有新产品,只有新制程,“机电声光”全方位发展

9778818威尼斯官网:上游供应商称苹果严控零部件供应,包括下一代。立讯精密,成立于2004年5月24日,于2010年9月15日在深圳证券交易所成功挂牌上市,营业收入年复合增长率达50%。立讯精密始终坚持以技术导向为核心,集产品研发和应用服务于一体,并逐步实现从传统制造向智能制造跨越,成长为国内电子行业精密制造的龙头企业。

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近年来公司从传统连接器业务向精密制造业务跨越,以精密互联技术为基础逐渐延伸到电声学、光学等精密制造领域,“机电声光”全方位发展,成为世界同行业的开拓者与先行者。

立讯精密作为中国乃至全球领先的消费电子巨头,其护城河的本质就在于飞轮所提供的强大增长动能,业务扩张路径符合飞轮模型的底层算法。底层飞轮,主要是指连接器业务,核心在于以“精密智造”提高客户满意度。第二层飞轮,主要是指消费电子业务,核心在于以“零部件制造”延伸产业链布局。第三层飞轮,主要是指智能硬件业务,核心在于以极强的工艺制成能力整合模组。第四层飞轮,主要是指5G通信业务,核心在于突破整机制造。第五层飞轮,主要是指汽车电子业务,核心在于积极布局全产业链。

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公司研发及生产的线材组装、连接器、电源线、天线、软排线、软性电路板、精密五金/塑胶零组件、声学组件以及智能穿戴设备等产品广泛应用于电脑、消费性电子、企业、汽车和医疗等多个重要领域。公司与众多海内外知名品牌厂商建立了长期合作关系,如苹果、联想、华为、惠普、戴尔、微软、谷歌、浪潮、日产、博世、亚马逊、贝尔金等。

公司布局全球,在5个国家拥有78000名员工,在海内外拥有办公室、制造基地及研发中心。总部位于中国广东省东莞市,制造基地主要分布在中国的广东、江西、江苏、安徽、浙江、山西、河北、四川、台湾等地,海外主要位于德国、越南,并在广东东莞、江苏昆山、台湾及美国设有研发中心。

1.1、内生增长叠加外延并购,扩展消费电子业务能力边界

公司始终专注于主业,深耕细作、锐意进取,不断通过纵向的垂直整合与横向的业务拓展扩大市场份额,不断追求智能化研发设计、数字化运营管理、精细化成本控制、自动化生产制造的极致。目前,在中国内地市场,立讯精密在连接器领域市场份额排名第一。

2004年成立以来,公司在海内外设立众多子公司,巩固连接器领域龙头地位,逐步实现了对消费电子精密制造领域的垂直覆盖。

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同时,公司通过并购横向拓展与纵向整合构筑平台型企业雏形。公司成立之初,主要产品为连接器,缘起富士康,2004年公司成立后承接国际订单并通过香港立讯委托国内来料加工生产。2007年至2009年,富士康高居公司第一大客户。期间公司主要为富士康等代工厂向下游供货,用于电脑连接器的生产。

2010年至2014年,公司通过并购强化连接器领域的优势,完善了下游的客户资源,形成产业链垂直一体化布局。先后收购了博硕科技、昆山联滔电子、深圳科尔通、东莞讯滔电子、福建源光电装、珠海双赢柔软电路等一系列连接器相关的公司。其中通过收购博硕科技,公司完善了连接器上游的线缆生产、获取了高压AC接插件认证。并切入SonyPS4、Xbox供应链;通过收购联滔电子,公司切入苹果产业链,并且将产业延伸到了通信、汽车等业务;通过收购科尔通,公司切入华为、艾默生的通信和医疗市场;通过收购源光电装,公司切入汽车线缆领域,导入日本车企客户资源。

2013年起公司转型切入苹果产业链,逐步形成了以精密连接为基础的消费电子精密制造能力,并通过精密制造平台的能力向传统的汽车和通信业务延伸布局。2015年至2018年公司通过内生外延的方式,体外收购台股光电元件产业上市公司光宝CCM,切入摄像头模组产业;同时体外收购采埃孚车身控制系统事业部——采埃孚TRW,与福特、通用等欧美车企合作多年,与公司未来协同发展。

1.2、公司股权集中,管理层经验丰富

公司2018年年报显示,公司前十大股东持股总计62.5%,呈现出比较集中的状态。其中管理层持股集中度高,王来春和王来胜通过立讯有限公司持股立讯精密合计47.1%,是公司的一致行动人及第一大股东、实际控制人,对公司经营管理拥有绝对的控制权和相应的话语权。

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王来春女士,现任立讯精密董事长、总经理。1988年起在台湾鸿海下属富士康线装事业部工作近10年,1997年离开富士康自主创业。王来胜先生,现任公司副董事长,兼任协讯电子有限公司董事长、协创精密工业有限公司董事长。1999年王来胜先生与王来春女士共同购买立讯有限公司股权;2004年通过立讯有限公司投资设立立讯精密。香港立讯1999年设立后,主要业务为将股东王来春、王来胜境外承接的连接器订单,公司主要为富士康等代工厂向下游供货,用于电脑连接器的生产。

王来春女士把富士康的管理经验带进了立讯,坚持标准化和自动化的生产,严格管控成本。同时公司也注重对上下游产业链的整合,通过各项收购进行纵向的垂直整合与横向的业务拓展,意图打造成为全球领先的全方位连接方案提供商,实现一站式的服务。

1.3、从连接器到“机电声光”,构筑平台型企业雏形

公司产品类别总体上可以划分为消费电子、企业级与汽车及医疗产品三大类。在消费电子产品中,公司生产包括连接线、连接器、天线、音频转接头,无线耳机、无线充电模组、声学、线性马达等;在企业级产品中,公司生产包括连接线及连接器、基站天线、滤波器等产品;在汽车及医疗产品中,公司供应汽车线束、连接器和连接线和新能源车部件等。

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近年来公司从传统连接器业务向精密制造业务跨越,巩固在电脑及其周边、消费电子领域的市场优势地位,同时进一步拓展汽车、通讯等领域的业务与市场,“机电声光”全方位发展。

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iPhone X搞饥饿营销?苹果严控部件供应商

立讯精密可说是近年来快速崛起的业者,去年底苹果 CEO 库克(Tim Cook)在乌镇参加完第四届世界互联网大会后,前往立讯昆山厂,大阵仗参观 AirPods 产线,让一向低调的立讯站到了镁光灯前。

此前,据《日经》媒体称,苹果在去年12月组建了约为30人的生产线评估团队,正在研究供应链转移的事项,并已要求富士康、和硕和纬创等主要制造合作伙伴评估可行性,寻求iPhone、MacBook、iPad及AirPods产品线的转移,涉及的国家包括印度、墨西哥、印度尼西亚、越南等。

  这当中 AirPods 会是比现款 AirPods 更高端的型号(higher-end),价格也比现在的 159 美元更贵。它会具备降噪功能和简单的防水能力——后者主要是可以支持用户在下雨天使用,或者戴着运动时出汗也没什么问题,但是没办法下水游泳。同时它支持的连接距离更长,而还有消息称苹果内部还在讨论将在 AirPods 上增加心率检测等生物识别传感器模块,以此来进一步拓展它未来的可能性。

2、财务管理体制持续优化,流程再造提升效率

2.1、公司业务多元布局,营收与净利润快速增长

2014-2018年立讯精密营业收入从72.96亿元增长到358.50亿元,营收规模增长近5倍,营收增长率在2017年达到65.9%,2018年为57.1%。公司实现归属母公司股东净利润从2014年的6.3亿元增长到2018年的27.23亿元,2018年归母净利润同比增长61.1%。公司发展势头迅猛,成为国内第一家营业收入超过百亿元的连接器上市公司。

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公司产品集中于消费电子、电脑、汽车、通讯四个领域。其中,消费性电子业务是公司的最主要的收入来源,而且近几年的收入占比也在不断提升。2018年消费性电子业务收入268.1亿元,同比增长76.5%,占总营收的74.8%。近年公司着力于声学、天线、无线充电、马达、光学等消费电子细分领域。

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公司第二大业务为电脑互联产品及精密组件,2018年占总营收的10.4%,营业收入为37.3亿元,较之2016、2017年呈明显下降趋势;通讯互联产品及精密组件业务2018年营业收入为21.5亿元,占比6%,同比提升30%;汽车互联产品及精密组2018年实现营业收入17.3亿元,同比增长52.8%。通讯互联产品以及汽车互联产品在公司营收中的占比稳步上升,可以确定为强劲的未来增长动力。

2.2、各业务协调发展,经营状况稳健

近五年来,立讯精密毛利稳步增长,整体毛利率稳定保持在20%以上,有小幅波动,其原因是因为新产品、新项目的前期开发投入较大。各主营业务的毛利率除汽车互联产品及精密组件外都在20%左右波动,使得其整体毛利率处于一个比较稳定的水平。2018年毛利75.46亿元,整体毛利率21.1%,其中,连接器毛利率为22.7%,同比上升0.5%;消费电子毛利率为21.2%,同比上升1.7%;电脑互联产品及精密组件毛利率为21.5%;通讯互联产品及精密组件毛利率为20.8%;汽车互联产品及精密组件毛利率为16.7%。

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公司近五年来ROE与利润率相对稳定,资产周转率保持平稳。公司销售净利率总体维持在7%-11%区间左右,整体相对合理,盈利能力稳定。公司在新产品研发与扩大产能等方面持续投入,ROE净资产收益率保持在10%以上,体现出比较好的经营能力。随着公司在大客户集中度的提升,客户产品系列占比也不断增加,存货周转率保持在6%-7%之间,应收账款周转率保持在3.6%-3.9%左右,总资产周转率保持平稳。总体看来,立讯精密保持着平稳优秀的经营状态。

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2.3、坚持大客户战略,客户集中度不断提升

领先的技术实力和优秀的品质保障能力为公司在业内树立了良好的品牌形象和口碑,同时也带来了优质的客户资源。经过多年的潜心耕耘,公司与一批国际领先的消费电子、通信及汽车等领域品牌厂商建立了稳固的合作关系,公司客户包括A、H、HP、Dell、微软、谷歌、Amazon、浪潮、日产、博世等国际知名企业。2016年前五大客户销售额占比为56.6%,2017年为60.5%,2018年增长至68.4%,公司始终坚持大客户战略,客户集中度不断提升。长期的深度合作不断递进着供需双方的默契感与信任度,在顺利完成客户所下达任务的同时,公司也从中获得了良好的大客户示范效应,为公司多维度的业务拓展打下了坚实基础。另一方面,客户的严格要求也带动公司在生产制造、产品研发和内部管理等方面水平不断提升。

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2.4、前瞻布局,重视技术研发创新

上市以来,公司持续坚持技术为核心,对研发技术的大力投入和创新,努力革新传统制造工艺、不断加大自动化生产投入。作为行业领先的科技型制造企业,公司全面的技术实力主要体现在研发设计、制程优化和规模生产等方面。此外,围绕未来市场和重要客户布局的研发中心、销售团队和生产基地更为公司快速、高效的服务输出提供了有力保障。历年来,公司在研发技术上的投入呈现不断上升趋势。研发人员数量从2014年的1685人增长到2018年的7263人,研发人员数量占比逐年攀升,现已近10%。

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公司研发投入金额逐年增加,稳居行业前列。最近三年,公司累计研发投入49.9亿元,研发投入占营业收入比重持续上升,同时得到大客户的支持。2018年,公司发生研发费用25.15亿元,较2017年度增长63.1%。研发费用占营收比例持续攀升,从2014-2018年,由5.5%提升至7.0%,在同行业中名列前茅,稳居第一梯队。持续、稳定的研发投入,不仅稳固了公司行业领先优势和地位,也为公司未来的持续快速发展提供了坚实基础。2018年度,公司新申请专利244项,取得专利授权238项。公司重视研发投入,已拥有自主产品的核心技术和知识产权,发明专利、实用新型专利及外观设计专利超过千项,充分满足客户定制化需求。

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该内部人士表示,供应商现在发货的零部件数量只占到最初计划用于iphone X生产量的40%。这个消息成为昨天苹概股倒地的导火线。

其实,苹果刚推出无线耳机 AirPods 时,把产品交给台湾代工厂英业达负责生产,但后续苹果重施分散供应链策略,将部分 AirPods 订单分给立讯,已经让英业达感到不小压力,而另一个产品智能音箱 HomePod,一开始是英业达代工,后续加入富士康,但近期业界传出,苹果持续扩大对大陆供应链下单,新一代 HomePod 的代工厂新增立讯精密,而英业达却不在新机代工厂行列里。

苹果为何要转移产能?

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3、从零部件到模组再到整机,工艺能力加速迭代

在消费电子领域,立讯精密整合零件上下游产业链,不断向外扩张。从连接器起步,到type-c、天线、无线充电模组,再发展到智能手表、无线耳机整机制造,巩固消费电子龙头地位。同时,立讯拥有强大的精密制造实力,工艺能力加速迭代。

一部iPhone装载了上百个零部件,凝结着全球各地上百万人的劳动,其背后是整个世界电子产业链的运作。根据HIS报告对iPhoneXsMax做过的成本测算以及供应商名录,如果不考虑软件、营销、研发支出的话,iPhone的成本(直接材料 制造费用)约为390美元。

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3.1、连接器:强者恒强,巩固精密制造龙头地位

连接器就是将两种或两种以上的物件连接到一块的媒介如插座、插孔、端子等。而手机连接器是手机中重要的电子元器件,它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。在手机中它的主要元件包括:薄膜按键、超小型按钮开关、滑动开关、手机内置天线、PDA智能电话线、I/O系统连接器、数据及声音I/O系统连接器、SIM卡卡座、手机电池连接器、RF连接器、弹簧式连接器、带耳机连线插头、充电插孔、矩形连接器、手机附件用线缆与插塞插孔、接口等等。

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手机所使用的连接器种类根据其产品的不同而略有差异,平均使用数量约在20个左右,产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器,以及电池、SIM卡连接器和CameraSocket等。

连接器应用范围广泛,下游主要应用领域为汽车、通信、消费电子、工业等领域,总占比为71%。根据Bishop&Associates统计数据显示,连接器前四大应用领域是汽车、通信、消费电子、工业,总共占据71%市场份额,其后依次是交通运输、军事航空,等其它领域。平均每辆汽车需要约几十美元的连接器;台式机连接器市场大多被国际大厂瓜分;一台笔记本电脑内约使用35-45颗连接器,一部手机连接器使用达到20-30颗。

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2018年中国连接器销售额超200亿美元,富士康、立讯精密跻身全球前十。根据BISHOPANDASSOCIATES数据,2017年全球连接器销售额达到601.2亿美元,同比增长11.0%;2018年全球连接器销售额达到668.4亿美元,同比增长11.2%。

公司连接器产品主要应用于电脑及周边设备,覆盖各类消费电子产品,并已进入汽车连接器、通讯连接器等领域。

在电脑连接器领域,立讯主要涉及台式电脑及笔记本电脑连接器产品,并专注于生产附加价值高的电脑内部连接器。用于笔记本电脑连接器的MCC、RF、DP等系列均属于精密连接器产品。在汽车连接器领域,公司为德尔福批量供应汽车连接器,使公司产品间接进入国际知名汽车品牌市场。在通讯连接器领域,公司取得中兴通讯的合格供应商资格认定。

在连接器领域,富士康一直以来都是公司最大的客户,凭借客户满意度,不断新增北美大客户订单。

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随着Type-C逐渐普及,近年公司切入Type-C模组制造,标志着公司从零部件制造走向模组制造。立讯精密在Type-C相关产品方面具有技术领先优势,产品优先取得协会的连接线认证和连接器认证,已率先导入Type-C连接线、连接器和转换器到全球首款Type-C接口手机上。2018年,立讯发布公告,募集资金用以“USBType-C连接器模组扩产项目”。Type-C在未来持续渗透将使公司深度受益。

USBType-C是最新的USB接口标准,更加便携、具有更快的数据和更高的功率传输。首先,具有通用性,可以双向插入。此外,它的额定耐用性增加至10000次插拔,提升超过80%。第三,Type-C拥有更高的传输速度,总传输能力达到20Gbps。

根据公司公告,2014年4月,USBType-C连接器及相关连接线产品首次发布。作为USB3.1标准下的升级产品,Type-C接口能同时实现大电流快速充电,数据高速传输,普通USB、HDMI及VGA接口的全面兼容,在推出至今的短短一年时间里,已被应用于多款旗舰产品,包括苹果的全新Macbook、乐视超级手机、Sandisk公司推出的全新闪盘产品等。Macbook上仅保留单一Type-C接口的设计,使得Type-C接口之强大性能和功能高度集成化受到了市场更广泛的认知。

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Type-C需求全面增长,将持续渗透。USBType-C商用逐渐普及,未来配备Type-C的智能手机出货量将持续增长。同时,高技术壁垒驱动ASP显著提升。Type-C连接器及相关连接线产品的制作存在较高技术壁垒,公司通过准确判断连接器市场发展方向,前期大力布局Type-C产品发展,目前已取得形成大量领先技术成果,已成为全球市场Type-C连接器主要供应商。Type-C连接器及相关连接线产品将成为公司新的盈利增长点。

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立讯连接器产品的主要制造工艺为SMT,为切入模组、整机制造奠定了扎实的基础能力。SMT是一种表面组装技术,取代了传统的手动焊接,产品批量化,生产自动化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将一种将无引脚或短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路已无穿孔元件,不得不采用表面贴片元件。SMT贴片加工,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。

SMT技术工艺主要包括三大部分:锡膏印刷、器件贴装、回流焊接。锡膏印刷是将锡膏漏刷到PCB焊盘上。器件贴装主要实现将元器件贴装到规定位置。回流焊接主要是一种通过融化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件引脚端与PCB焊盘间形成电气连接。SMT技术,需要的主要设备有印刷机、贴片机和回流焊炉,由此构成SMT生产线。

立讯在连接器领域的研发、生产经验,锻炼了冲压、模具、电镀等制程能力。

首先,冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力,使之产生塑性变形或分离,从而获得所需形状和尺寸的工件的成形加工方法。

其次,冲压所使用的模具称为冲压模具,简称冲模。冲模是将材料批量加工成所需冲件的专用工具。模具的精度和结构直接影响冲压件的成形和精度。模座、模架、导向件的标准化和发展简易模具、复合模、多工位级进模,以及研制快速换模装置,能使适用于大批量生产的先进冲压技术合理地应用于小批量多品种生产。

最后,电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

根据iPhoneXsMaxBOM物料清单成本表,相关连接器产品价值量约为8美元。iPhoneXsMax的问世,发售价格提升至$999美金及以上,同时产品销售结构将呈现出明显的高配特点,iPhone的ASP水平将会显著提升,对产业链的拉动效果将会非常明显。

销量扩张和ASP提升的双轮驱动,立讯北美客户连续十年的稳定成长,带动下游连接器领域需求增长。iPhone的产品结构呈现出明显的高配特点,新发布机型和Plus机型的占比明显提高,ASP提升新周期正式启动。同时,Macbook销量在略有下滑之后也将逐步好转,单机价值量也处于上升趋势之中,预计到2021年,Macbook销量将达到1.9亿台。

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销量扩张和ASP提升,推动北美连接器业务需求稳步增长。预计到2021年连接器业务的市场空间将超过30亿美元。

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强者恒强,全球连接器市场呈现集中化的趋势,形成寡头垄断的局面。其中,中国、欧洲、北美、日本位居全球连接器市场前列。从近三十年的发展趋势看,全球连接器行业前十名厂商的市场份额1990年的41.1%增长到2015年的57.7%。伴随着科技进步,全球经济的各行业均呈现出技术含量不断提高的态势,连接器的整体需求向着技术水平更高的方向发展,具有较强研发实力的跨国企业的竞争优势日益突出,致使全球连接器的市场份额相对集中在少数企业。

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2018年,美国的连接器制造商TEConnectivity、Amphenol、MolexIncorporated、DelphiConnectionSystems市场份额继续保持前四位。立讯精密排名第八,在中国内地企业中排名第一,市场占有率为3%,是唯一进入前10的中国内地企业。

3.2、软板:收购珠海双赢,注入线路板工艺能力

随着全球通信计算机迅速发展,以及轻、薄、短、小的终端应用趋势,柔性印刷电路板在智能手机等移动终端装置上的需求大幅提升。

FPC(FlexiblePrintedCircuit)柔性印刷电路板,简称软板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜作为电路绝缘基材,由柔软塑料胶底膜、铜箔及接着剂贴合在一体而成,具有高度可靠性,绝佳的可挠性。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。20世纪60年代FPC工艺开始应用于航天以及军事等高精尖的电子产品中,后来开始用于民用产品。到21世纪以后,FPC产品在自身技术和终端产品轻薄趋势的双重驱动下,广泛应用于消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域中,成为电子产品领域最重要的元器件之一。FPC技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC迭层技术等三个方面。

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单面柔性电路是由一层导体作为主体,此导体层是由金属或金属填充而成的导电聚合物组成,再与基板结合,原件接脚只能由单一面组装,借由焊接元件可经由导通孔与另一端连结,单面柔性电路板可由覆盖膜保护或者省略这个防护外层,但使用覆盖膜保护外线路是非常普遍的做法。双面柔性电路板有两个导体层。此类这电路板可以制造镀通孔或省略此步骤。根据设计要求,双面柔性电路板可以在单面、双面贴上防护膜保护产品线路或两面都不贴,但目前最常见的是在两侧都使用保护层。

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多层柔性电路板是由三层或三层以上的导体层所组成。通常这些导体层通过电镀通孔互连,借由镀通孔的开口,得以在整个制造过程中利用较底层的电路功能,各层间可能会被压合在一起,而在压合的过程中会避免接触大面积镀通孔部分。刚柔结合电路板是由刚性和柔性基板压合而成的混合结构柔性电路板,一般来说刚柔结合板的各层间是利用镀通孔来做电性连接,通常刚柔结合电路板为多层结构。

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近年来,下游电子产品快速地更新迭代促使FPC行业快速发展。2018年全球FPC市场需求规模125.2亿美元,据预计,2020年全球FPC市场规模将达到148.8亿美元,复合增长率达6%。从产地来看,全球FPC主要在中国大陆、韩国、中国台湾以及日本制造,其中中国大陆制造份额占到55.8%;但是从技术层面来看,全球顶尖的FPC制造企业主要在日本、中国台湾、韩国。近年来,FPC行业的集中度不断提升,FPC的极高寡占趋势越来越明显,现如今全球前八大FPC企业的份额约占70%。

根据公告,2012年9月,立讯精密以1.2亿元的高溢价收购珠海双赢100%股权,并在此后不断增资。公司通过收购将柔性印刷电路板纳入产业版图,进行横跨PC产业与手机产业的整合发展,结合未来的市场成长动力与需求,进行产品结构的优化。珠海双赢成立于2004年,是国内手机行业主要的FPC供应商之一,主要从事柔性电路板、电子元器件及其零配件的生产销售,拥有宇龙通信、联想移动、中兴通信、康佳通信等国内手机知名品牌客户。立讯精密于2016年度实施了定增,其中3亿元募资用于“FPC制程中电镀扩建项目”。该项目的产品主要为立讯精密元件产品的表面处理工艺,主要用于FPC生产中的制程工序。

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2018年9月立讯精密将全资子公司珠海双赢51%股权以2.9亿元的价格转让给景旺电子。景旺电子是专业从事印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商,为客户提供多样化的产品选择和一站式服务,产品广泛应用于通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制等行业。此次股权转让后,立讯精密仍持有珠海双赢49%的股权,但珠海双赢不再纳入合并报表范围。立讯精密与景旺电子合作经营珠海双赢,优化其经营管理方式、提升FPC制造水平。目前公司已拥有FPC领域一流的人才与技术,将受益于5G时代终端设备天线的升级趋势。

3.3、天线:切入LCP射频连接线增量业务,迎接5G高频时代

天线是将高频电流或波导方法的能量变换成电磁波并向规矩方向发射出去或把来自必定方向的电磁波还原为高频电流的一种设备。手机中布满了天线,从GPS、蓝牙、wifi、2G、3G、4G等频段。频率越低,尺寸越大。毫米波,顾名思义,其波长尺度在10mm内,照波长四分之一计算,约2.5mm的点阵,就是组成有规则间距的阵列。

手机天线的特殊性和重要性要求其对天线性能的测试要求非常严格,这样才能确保手机的正常使用。常见的手机天线测试方法为微波暗室(Anechonicchamber)。微波暗室又叫无反射室、吸波暗室。微波暗室是聚氨酯吸波海绵和金属屏蔽体组建的特殊房间,它提供人为空旷的“自由空间”条件。在暗室内做天线、雷达等无线通讯产品和电子产品测试可以免受杂波干扰,提高被测设备的测试精度和效率。暗室是天线设计公司都需要建造的测试设备,因为对于手机天线的测试比较精确而且比较系统,其测试指标可以用来衡量一个手机天线的性能的好与坏,但其造价昂贵,一般要百万以上,一般的手机设计和研发公司没有这种设备。

4G手机天线生产工艺从最初的弹片天线发展为FPC天线、LDS天线。4G天线一般布置在手机上下端部和侧面,现在大多采用了LDS(立体电路的一种制造工艺,激光在3D曲面塑胶上选择性沉积金属工艺)和FPC配合侧面金属边框来实现终端天线功能。

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9778818威尼斯官网:上游供应商称苹果严控零部件供应,包括下一代。弹片天线,即金属冲压成型天线,适合于单波段和双波段应用,为原始设备制造商提供一个低成本和高重复性的制造解决方案,其中包含多种标准或定制天线设计。冲压技术是一种经过实践检验的解决方案,拥有几大优势:最低的成本、连接地平面的集成式接触件、支持大批量生产的生产冲模,以及可增加额外装配站来应对产量增长。

FPC天线,即FPC软板天线,通过馈线连接,安装自由,增益高,通常可以使用背胶贴在机器非金属外壳上,适用于性能要求高且外壳空间充足的客户终端设备产品上。柔性印刷电路是多波段天线的理想选择,基本上能够让任何无线产品无需多个天线即可在不同频率下工作。FPC天线为原始设备制造商提供一个低成本和高重复性的制造解决方案,其中包含多种标准或定制天线设计。FPC天线可满足各种无线应用的需求,并带来多项优势:工具投资成本低、灵活应对生产过程中的图案变更以及工具构建交货时间最短。

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LDS天线是FPC天线的进化版。LDS(LaserDirectStructuring)即激光直接成型技术,其原理将电气互联、元器件支撑以及塑料壳体支撑、防护功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能融为一体赋予普通塑料元件、电路板,是专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术。LDS技术可以将天线直接镭射在手机外壳上,避免内部手机金属干扰的同时,使手机更加精巧。除了手机天线,LDS技术还广泛应用于汽车电子、医疗器械等领域。

LDS天线技术工艺成熟稳定,产品性能优越,任意可激光入射三维面均可实现高精度布图。该技术适用于三维表面,拥有更广的设计空间,但成本较FPC高,需化镀、需特定材料。立讯精密现有LDS天线产品涵盖移动应用终端、智能手表以及传感器应用,拥有产品设计高度灵活;通过在机箱上创建天线结构,使产品更小;适用于大批量应用,可节省成本等优越的特性,使立讯在LDS天线领域占有一席之地。

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5G(第五代移动通信技术)是4G的延伸,与4G、3G、2G不同,5G并不是一个单一的无线接入技术,也不是几个全新的无线接入技术,而是多种新型无线接入技术和现有无线接入技术集成后的解决方案总称。从某种程度上讲,5G是一个真正意义上的融合网络,是传输速率可以达到10Gbps的移动通信技术。5G给手机射频器件带来了较好的发展机遇,频段的增加及载波聚合技术的应用,带动射频滤波器及功率放大器强劲增长,单机用量有望翻倍,手机天线发生重大革新,单机价值量有望大幅增加。

目前手机天线中应用较多的软板基材主要是PI,但是由于PI基材的各种特性,导致PI软板的结构特性较差,在高频传输中损耗较大,已无法适应当前无线通信的高频高速趋势,在毫米波应用中劣势尽显。2017年苹果在iPhone8/8P中采用了一个LCP基材软板的天线模组,并在iPhoneX上首度规模应用2个LCP天线,以提高手机天线的各种性能来适应高频高速的趋势并减小空间占用率。

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LCP—液晶聚合物(LiquidCrystalPolyester)是80年代初期发展起来的一种新型高性能工程塑料,是一种由刚性分子链构成的各向异性的芳香族聚酯类产品,具有极高的物理强度和结晶性,在一定的物理条件下既有液体的流动性又呈现晶体的各项异性的物理状态,即液晶态性能特殊。LCP制品拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料,被誉为超级工程塑料。LCP薄膜具备良好的高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等性能,同时相比PI薄膜具备更好的耐水性,因此是一种比PI膜更优异的薄膜类型。目前被广泛应用于柔性屏的排线、柔性手机的天线,扬声器的震膜等。

LCP产业链上游的原材料厂商主要供应LCP树脂、合成LCP粒子以及LCP薄膜供FCCL制造商制成LCP基的FCCL;中游的LCP射频和结构设计商对LCP射频结构进行设计,软板制造商利用FCCL、其他材料和生产设备,在其工艺技术下完成软板加工;下游的模组厂商根据终端客户的要求进行模组设计,并将LCP多层柔性软板进一步加工成具有某种功能特点的模组;最终进入终端应用市场。

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随着5G高频高速应用趋势的兴起,LCP的优良特性使得其将替代PI成为新的软板基材,有望成为5G终端天线主流材料。作为比较理想的5G时代基材,LCP的设计和制作难度较之一般基材来说高上很多,主要解决5G高频高速、手机全面屏等问题,同时也要匹配天线向射频前端集成的趋势,使得LCP中下游的厂商数量受到限制。

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LCP软板天线工艺的技术难度限制了许多厂商的进入。村田制作所作为业界可以稳定出货的龙头企业,多年来独供苹果软板天线,在业内久负盛名。其中,LTCC工艺在村田LCP软板天线的制作中举足轻重。

LTCC工艺是低温共烧陶瓷的缩写。工业界使用的高纯度陶瓷也被称为“精细陶瓷”。在精细陶瓷中,LTCC被归类为用作电子材料的电子陶瓷。普通电子陶瓷在至少1500℃的温度下烧制。因为它们在高温下烧制,所以电路电极由耐火金属制成。随着高频通信信号的使用,这些金属的高电阻导致的信号传播延迟问题变得显著,促使使用低电阻金属的陶瓷电路板的开发。LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式,在消费电子、军事、航空航天、汽车、计算机和医疗等领域,获得更广泛的应用。LTCC厂商大部分为外资企业,包括日本的村田、京瓷、TDK和太阳诱电(TaiyoYuden)、美国西迪斯和欧洲的罗伯特博世有限公司、西麦克微电子技术(C-MACMicroTechnology)和Screp-Erulec等。

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村田的LTCC工艺是将玻璃成分与氧化铝陶瓷混合制成的,使烧制温度不超过约900℃,使得具有低电阻的金属能够用于内部层的布线。村田制作所的LTCC电路板材料包括在汽车行业享有盛誉的LFC系列,以及主要用于通信应用的AWG系列。LFC系列提供极其平坦的模块板,因为它使用了具有稳定特性的电阻器印刷系统,以及加压烧制方法。而AWG系列提供了内置电感器和电容器的紧凑型模块板,基于村田制作所先进的电子元件材料技术,减少了由于使用薄层胶带的高度和其他功能。这两个系列均基于村田制作所独特的板材系统,为客户提供最适合其特定应用的电路板。

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嘉联益是全球十大柔性印刷电路领先制造商之一,其生产各种应用的产品,包括手机,触摸屏,平板电脑,平板显示器,笔记本电脑,GPS,Autotronics以及医疗器械细分市场,凭借广阔的市场前景和积极的扩张计划,拓展全球市场。嘉联益经验丰富,专注的工程和生产团队开发了先进的工艺技术,不断提高制造生产力,为客户提供卓越的品质,实时的商业服务和全面的FPC和SMT解决方案。嘉联益的FPC在智能手机中应用繁多,包括天线、相机模组、无线充电等等。

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嘉联益LCP基材的FPC制程工艺比较成熟,是业内为数不多的能稳定出货厂商。FPC工艺的第一道工序是开料,将原本大面积的材料裁切成所需要的工作尺寸,以提高材料的利用率。接着为满足产品后续制程的需要,在电路板板材上钻出不同用途的孔,如定位孔、导通孔等,以便下一个制程的进行。然后在铜箔基材表面及孔壁上镀铜,使铜箔基材导通。并在清洁完后在材料上贴合干膜,作为蚀刻阻剂。经过曝光、显影、蚀刻后,进行剥膜,让线路裸露,铜层露出,并在线路板表面贴上符合客户需求的保护膜。利用热压合将粘黏剂熔化,填充线路之间的缝隙,并在铜箔裸露位置依照客户指定需求以电镀或化学镀方式镀上不同金属。之后在软板上局部区域为了便于安装而另外压合硬质材料即补强。最后经过印刷、冲切、电测、终检等环节完成制程,并进行包装,以备出货。

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天线处于高频高速应用场景的核心,未来LCP天线渗透率有望持续提升。2018年开始,iphone全部使用LCP材料。目前,iPhone7的独立PI天线价值仅为0.4美元,iPhoneX中使用的LCP天线单组价格约4-5美元,LCP天线的价值是传统PI基FPC天线价值的近20倍。据估计,2019年iPhoneLCP天线年度市场空间将超20亿美元,增长率超过70%。

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在过去的两年中,苹果采用LCP天线带动了不少供应链厂商的业绩增长,但由于LCP材料供应商少、产能不足、成品率低、成本高等原因,MPI(Modified-PI,改性PI,性能介于PI和LCP)材料有望成为5G中高频段天线选择之一。LCP天线虽理论上有高频无线传输优势,但因生产问题,导致LCP天线软板在某些情况下反而限制了iPhone新机型的无线效能。

3.4、无线充电:场景逐步落地,接收端发射端逐步发力

无线充电技术源于无线电能传输技术,可分为小功率无线充电和大功率无线充电两种方式。小功率无线充电常采用电磁感应式,如对手机充电的Qi方式。大功率无线充电常采用谐振式,由供电设备将能量传送至用电的装置,该装置使用接收到的能量对电池充电,并同时供其本身运作之用。由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量,两者之间不用电线连接,因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。

主流的无线充电标准有五种:Qi标准、PowerMattersAlliance标准、AllianceforWirelessPower标准、iNPOFi技术、Wi-Po技术。

无线充电技术终端分为发射端与接收端。发射端一般直接通过绕线方式制成,包括芯片、振荡器、功率放大器、线圈、PCB、被动器件、电子变压器、结构件等除立讯精密外,国内的硕贝德、顺络电子等公司都具备生产能力;接收端线圈一般直接在FPC上蚀刻完成,又可以分成芯片和模组两个大部分。越来越多的智能手机都搭载无线充电接收端,预期外部的发射端需求也将持续增长。

根据IHS数据,全球无线充电市场将从2016年34亿美元增加到2022年的140亿美元,渗透率从7%提升到60%以上。预计到2021年发射端出货量将达到5亿台,接收端出货将超10亿。未来无线充电应用会进一步扩展到其他智能设备,渗透率将迎来爆发。

无线充电模组主要由芯片、线圈、磁性材料三部分构成。AppleWatch采用MagSafe磁吸方式无线充电,包括有外壳、发射端PCBA板、无线发射线圈以及复数个磁铁;该发射端PCBA板和无线发射线圈均设置于外壳内,无线发射线圈与发射端PCBA板导通连接;该复数个磁铁周圆分布在外壳的周缘内部,复数个磁铁位于无线发射线圈的外围,且相邻两磁铁之南极和北极的朝向相反。用户只需要将手表底部与充电底座相吸就可以实现充电,手表上不会出现数据接口。同时,为了省去难看的充电孔,减少进水或尘土的机会,无线充电基本成为可穿戴设备的标配。

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目前立讯精密提供的无线充电接收端是绕线技术方案,其产品拥有更高功率,并且能使得穿戴式物品的尺寸较小,具有显著的竞争优势。立讯精密能够根据客户需求提供无线充电定制产品、综合解决方案、整套生产相关设备和全系统测试,预示了公司在无线充电供应链中的地位和能力进一步提升,未来几年有望深度受益。

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接收端和发射端都配备充电线圈,接收端需要考虑体积要求,发射端则对功率和散热考虑更多。接收端线圈有铜线绕线圈和FPC两类,其中FPC厚度可变范围小,相对更薄,但是功率低,而铜线绕线方案产品较厚,但功率高,充电效率也更高。

在价格方面,接收端线圈价格在3~5美金,而发射端达到接收端的数倍,由于功率更大、集成芯片、外壳,价格在十几美金左右。由于技术的成熟度不断提高,发射端与接收端线圈的价格逐年降低,应用范围越来越大。发射端已从2016年13.3美元的单价,降低为2018年的12美元左右,而接收端已从2016年4美元的单价,降低为2018年的3.6美元。其中,立讯在无线充电产业链中主要承担传输线圈、模组制造的环节,附加值占比为20%。

2019年第一季度苹果的智能手表AppleWatch销售业绩依然领跑全球。随着AppleWatch的市场规模越来越大,其接收端装置的需求也越来越大,在2018年已逼近6亿美元,预计在2019年会突破6亿美元。此外,立讯精密也为AppleWatch提供发射端装置,因此其发射端相关产品的需求也在不断扩大。

3.5、声学:工艺逐步成熟,垂直整合能力显现

微型电声器件是指利用换能器原理,以声信号-电信号-声信号的转换,从而实现声音传递功能的微型元器件。目前声学器件广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载智能系统及可穿戴装置等领域。

声学器件的制作工艺流程主要包括:放极片打胶、放磁钢打胶、压磁路、组装磁路组件、音圈绕制、音圈打胶、音膜检查、工装翻转、磁碗盆架打胶、充磁、测试等。

声学产品应用范围广,在市场上占据非常优势的地位,近年来,随着声学器件的量和价更加同步提升,声学市场的业务蓬勃发展。常见的声学器件主要包括扬声器、听筒及麦克风三个部分。在声学领域,立讯作为成长速度极快的后起之秀,必然面临着来自强大竞争者的压力,特别是声学界的几大老牌巨头——歌尔股份、瑞声科技和楼氏。

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歌尔股份有限公司成立于2001年6月,主要从事声光电、传感器、微显示光机模组等精密零组件,以及虚拟增强现实、智能音频、智能穿戴、智能家居等智能硬件的研发、制造和品牌营销。歌尔股份以声光电为主要技术方向,通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。目前已在多个领域建立了综合竞争力。瑞声科技是全球领先的智能设备解决方案提供商,以提升用户体验及客户满意度为出发点,以仿真技术为基础,利用强大的研发团队与先进的制造技术,结合大数据管理,持续为移动终端、机器人、无人驾驶汽车等智能设备提供硬件、软件高度结合的技术解决方案。楼氏是美国老牌声光企业,是业界领先的高性能音频解决方案提供商凭借深厚的历史、一流的人才以及在声学、软件和信号处理方面十分突出的能力,楼氏公司成功解决了许多在移动端、可穿戴设备和物联网领域中所面临的关键音频挑战问题,同时提供了更好的音频质量,使消费者能够更好地控制语音技术。

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立讯的声学产品选取了双SPK模式,相比于Speaker,其优势在于可阻挡背面的低频率干扰波,改善手机低频重放的效果。在苹果采用了Box解决方案后,双SPK的应用范围逐步扩大,伴随国内品牌的崛起与升级,华为、Vivo等品牌也开始采用此方式,单个手机所安装的SPK数量增加与SPK单价的上升,使得SPK的市场空间大幅提升。

同时,立讯产品还采用以MEMS麦克风替代硅麦麦克风的方式,在满足降低噪声要求下,应用数量也大幅度增加。人们对于手机的轻薄与内部空间优化有着越来越高的要求,而MEMS相比于EMC有许多这方面的优势,因此使用MEMS微电机系统来替代传统EMC已经成为普遍的选择方法。经预计,MEMS的需求会随着出货量的增加而持续上升。

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依据“老产品、新客户,老客户、新产品,老产品、新市场”的思路,在早年就进入声学领域的立讯精密持续进行着业务拓展,在产品性能方面,立讯精密旗下的1506/1206和1609型号产品,在谐振频率、声压级、防水性、敏感性等方面与业内瑞声及歌尔的声学产品可以相媲美,目前立讯精密已经成为国际大客户Speaker和Receiver的供应商,这标志着国际市场对立讯精密的产品认可度已经上升到较高水平。

在声学领域,立讯作为成长速度极快的后起之秀,必然面临着来自强大竞争者的压力,特别是声学界的几大老牌巨头——歌尔股份、瑞声科技和楼氏。

曾经的立讯精密,只是提供Macbook内部线,随着企业并购步伐的加快,慢慢开始提供MacbookTypeC和承担无线耳机、充电设备组装,全面打开了公司业务的长线空间。2017年,立讯进入大客户Receiver供应链;到2018年,立讯声学器件的市场份额得到了提升;到2019年,声学领域则呈现三足鼎立的局面,瑞声、立讯和歌尔三家平分天下。未来两年,立讯精密将逐步获得更多的市场份额。对于立讯来说,切入大型厂商客户的声学供应链可以获得声学赛道制造工艺的积累,为上下游一体化打下基础;对于大型厂商来说,引入立讯可以进一步优化供应链结构。

根据公告,2017年,立讯精密收购美律实业股份有限公司。美律实业成立于1975年,从诞生至今一直致力于电声技术领域,是全球著名的电声领导厂商,曾两次被获得福布斯杂志评选为亚太地区营收十亿美元以下的最佳200家企业之一。

美律的产品包含耳机、扬声器、麦克风、辅听器及电池等,应用范围包括移动通信、视听娱乐、电脑周边、智慧家居及医疗保健等日常领域。立讯精密在收购美律后迅速扩张,微型化能力也进一步增强,有机会抢占更多的市场份额。在升级方面,公司的声学产品路径明晰,声学器件的ASP提升了30%到40%,随着单价上升,整体市场规模变大。收购美律后,立讯精密对不同的市场进行生产划分。苏州美特工厂主营业务为微型扬声器模组,苹果订单将由台湾美律接单,再转交给美特生产;国产智能手机的扬声器则直接交给美特生产。在手机声学市场,立讯精密的上升空间非常广阔,其市场份额从2015年开始,一直处于快速增长状态,预计在2019年将会突破22亿美金。由于2018年AirPods销售量预估已经达到2500万套,市场预估2019年第二代AirPods销量可以继续上升,达到400万套。

经统计,立讯去年的市场占有率是40%,今年有望增长至60%。未来在市场推出无线充电相关产品的条件下,预计立讯2019年仍有进一步获利的空间。

3.6、触控马达:市场逐步饱和,市占率持续提升

由于智能手机的更新换代速度越来越快,马达的进步与革新也层出不穷。作为智能手机中必不可少的器件,马达的功能直接决定了手机的触觉体验,因此可以认为,马达的性能提升是推动手机革新的一大重要力量。

手机中的线性马达是一个以线性形式运动的弹簧质量块,可以直接将电能转化为直线运动机械能,不需要通过任何转换装置,因为弹簧常量的存在,线性马达必须围绕共振频率在窄带范围内驱动。共振状态下驱动时,电源电流可瞬间降低到一半,因此在共振状态下,线性马达的驱动可以明显地降低系统的功率消耗,手机震动起来更加优雅,干脆清爽。

传统的转子马达存在响应速度慢、震度强度弱、功率大、触感不好等弱点,进而出现了替代的线性马达,线性马达的原理是内部依靠一个线性形式运动的弹簧质量块,将电能直接转换为直线运动机械能。线性马达能够明显改善用户体验。线性马达功率消耗低,能节省电量,性能好。目前全球范围内的各大厂商已逐步选择线性马达方案,市场需求显著增加。

马达在手机触觉体验中的重要性不言而喻。在输入触觉体验技术方面,手机产品经历了三代技术革新,2014年之前Multi-Touch多指触控技术被广泛使用,该技术可以实现轻点、轻扫、双指开合等触控功能。2014年ForceTouch触控技术诞生,它能够通过压电薄膜或压力传感器来感受压力大小。2015年,触觉体验技术被升级到3DTouch水平,可以感受到轻击、按压和重压三层压力。

与输入体验相对应的输出体验也随之改善,例如:TapticEngine是苹果产品的震动模块,采用的是能控制振幅和频率且能在短时间内达到振动最佳状态的LRA线性马达。之后,实体按键被取消,取而代之的是以震动反馈代替实体按键的触感,振动效果明显更干脆和强劲,且能够给用户提供更加精确的反馈,这完全得益于不断升级的马达技术。

目前,市场上的马达供应商主要为日本厂商,这是因为日本的微型马达产业起步较早,主要代表厂商有Nidec、思考技研等。而国内微型马达产业起步较晚,但发展速率快,除了立讯精密之外,还有金龙机电、瑞声科技、歌尔声学等突出企业。面临着日本厂商的转型和退出,立讯精密迅速出手进军马达市场,并成功收购三洋电机成立子公司,而后专注于微型扬声器的研发与生产。目前立讯科技在马达市场上获得越来越多的份额,预计未来将会获得更大的市场。

当今马达市场供过于求,供给厂商数量非常多且价格差异不大,而需求在三年内几乎无增长,这种情况下客户会优先选择性能较好的产品。

苹果从推出iPhone6机型开始,就采用了线性马达,从而取消了实体按键设计,可以真实地模拟触碰的手感。2018年之前,苹果的马达供应高度集中于顶级制造商。

3.7、无线耳机:从模组到整机制造的关键突破

智能手机取消耳机孔,推动无线蓝牙耳机市场逐步扩大。iPhone首先取消3.5mm耳机孔,带动越来越多的智能手机逐渐取消耳机孔,将之与充电插孔合二为一,手机插孔减少,充电、听歌难以同时进行,而且各种线材缠绕在一起经常造成诸多不便。相比之下,无线蓝牙耳机具有诸多优点。

根据GFK数据,2016年无线耳机出货量918万台,市场规模约为20亿元。AirPods的发布使无线蓝牙耳机成为市场的主流趋势。2018年无线耳机出货量同比增加了41%,市场规模达到63亿元。无线耳机拥有诸多优点,伴随着音质改善,未来无线耳机的渗透率将大为提升。

AirPods是苹果的一款无线耳机,于北京时间2016年9月秋季新品发布会上首次发布。耳机内置的红外传感器能够自动识别耳机是否在耳朵当中进行自动播放,续航时间高达5小时,带上耳机则自动播放音乐,双击耳机开启Siri,充电盒支持24小时续航,只需要打开就可以让iPhone自动识别。2019年3月,更新了新一代AirPods蓝牙耳机,新AirPods发布后售价由199美元提升至249美元。

AirPods产品与其他蓝牙耳机产品相比具有革命性。首先,使用便捷;AirPods在连接上,凭借着闭源的优势,彻底摒弃了以往蓝牙耳机繁琐的连接方式,只需打开盖子即可听音乐。其次,续航能力强,AirPods结合充电盒边听边冲,能够持续24小时续航。即使没电的情况下,只需充电15分钟,即可带来3个小时的续航时间,使AirPods摆脱了传统蓝牙耳机续航时间短的魔咒。第三,AirPods在使用上最大的亮点即是“便携”。出门在外可以随身放在口袋里。

无线耳机规格极小,内部结构紧凑,有数十个模组和上百个元器件,精密程度高,模组集成难。除此之外,内部新增了许多细小的精密零件,模组制造的难度增加。AirPods整机组装需要强大的精密制造实力。

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AirPods的耳塞部份包含一个单面电路板、一个双面PCB,以及一个小型软管延伸至Airpods底端。在单面PCB上,我们可以看到W1SoC、CypressSoC、意法半导体的低压降稳压器,以及一些其他组件。而在双面PCB,有Maxim音讯编译码器、BoschBMA280加速度计。另一面,则有意法半导体的超低功耗3轴加速度计、意法半导体LDO稳压器。每一台Airpods末端的软管和电池组装中,有来自Goertek的MEMS麦克风组件。

AirPods已成无线蓝牙耳机龙头。根据SliceIntelligence调查数据显示,AirPods在无线蓝牙耳机的市场中的市场份额已经达到了26%,改变无线耳机市场的格局,成为市场上最畅销的无线蓝牙耳机,苹果也凭借AirPods成为蓝牙耳机龙头。近期发布新一代AirPods产品,提升了耳机的续航能力和信号稳定性设备连接速度,对老产品的优势进一步升级。

新一代AirPods蓝牙无线耳机的市场想象空间广阔,根据Gartner的数据,到2020年蓝牙耳机将实现2亿的销量,稳居首位。AirPods作为目前市面最畅销的蓝牙耳机,依托苹果设备的生态系统和7亿用户,有望实现销量爆发。2019年Airpods的销量有望达到3500万台,到2021年突破1亿台。

AirPods作为精密终端整机,单机价值量远高于连接器等电子零部件,新一代airpods发布后,ASP进一步提升,未来市场空间超3亿美元。随着未来几年AirPods耳机的加速渗透,以及零部件一体化比例和自动化率提升,能显著提升公司的业绩弹性,公司未来几年的业绩有望深度受益。

3.8、智能手表:整机工艺能力延伸,彰显精密制造实力

2014年9月9日,苹果2014年秋季新品发布会首次发布AppleWatch。AppleWatch采用蓝宝石屏幕,两个屏幕尺寸。支持电话,语音回短信,连接汽车,天气、航班信息,地图导航,播放音乐,测量心跳、计步等几十种功能,是一款全方位的健康和运动追踪设备。2018年9月,苹果发布AppleWatch最新产品AppleWatchSeris4,售价由329美元提升至399美元。

AppleWatch由众多组件和元器件构成,由PlasticOLED触控屏幕模组、S4处理芯片、存储芯片、电源管理芯片、音频解码器、音讯放大器、NFC控制器、触控芯片、NFCBoosterIC构成机身主要组成部分;再加上电池模组和各种传感器,意法半导体提供的六轴加速度计、奥地利微电子提供的光学心率感测器、环境光感测器。

电子产品持续小型化,元器件复杂度提升,推动着SMT贴片加工厂对于系统级封装技术的广泛采用,这也是立讯未来的发展方向。

SIP封装(SystemInaPackage系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。从封装发展的角度来看,SIP是SOC封装实现的基础。

SiP的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中。尽管这种封装的单个芯片上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。在效果上,这就实现了在一个封装中封装一个完整的电子系统,其中IC是平坦排布或垂直堆叠的,或者是两者的结合。此外,SiP技术是在已经存在了多年的技术上的扩展。它构建于已有的封装技术之上,比如倒装芯片、wirebonding、fan-out晶圆级封装。

立讯精密凭借其在AirPods整机制造中积累的经验以及极强的精密制造能力,将于2019年切入AppleWatch整机代工业务,成为供应商之一。随着AppleWatch出货量持续增长,立讯将深度受益。AppleWatch目前已稳居智能手表市场第一的位置,市场份额已近五成。同时,AppleWatchSeris4性能提升明显,出货量较前三代产品有较大提升,2017年AppleWatch出货量1800万台,2018年增长至2250万台,预计2019年出货量将超3000万台。AppleWatch销量及市场份额的增长,将会带来广阔的市场空间,预计到2022年将接近3亿美元。

不过,消息指出,尽管出货量有所下降,但由于工厂生产线的产出率较低,一些供应商仍然要加大生产以达到这40%的要求。

不过,也有行业人士认为,HomePod 的销售量其实不如预期,估算 2018 年全年出货量不到 500 万台,而且还得跟其他代工厂分,所以接到单也不见得是门好生意,得看新一代 HomePod 能有哪些新功能以及是否调整价格。

在前段时间,库克也向美国贸易代表提交了信函,加入了美“反加征关税”阵营,并表示,苹果是美国最大的企业纳税人,关税将影响几乎所有主要的苹果产品,包括iPhone、iPad、MacBook、苹果手表以及iMac等。库克表示新增的关税可能会让苹果的高端产品增加数百美元的成本,让苹果在与中国企业的竞争中,处于不利地位。

  至于头戴式耳机,苹果可能还是希望推出自己品牌的——在此之前苹果收购了 Beats,今年整好是 Beats 诞生的 10 周年,它们让音乐变得更加流行,也让电子产品更加时髦——按照彭博社的报道,尤其在定位高端的头戴式耳机产品线上,苹果希望用自有品牌的产品来代替 Beats 的

4、应用领域横向拓展,拥抱5G时代新蓝海

在云计算及“互联网 ”的战略持续发酵下,ICT行业呈现出高速增长趋势,工业4.0、5G、智慧城市对数据中心的网络传输速度、数据存储要求提到了一个新的高速。更高密度、更高速度、更大电流和更加小型化成为了连接器行业技术发展的趋势。

4.1、通信ICT:多元化产品,全方位发展通信业务

5G在通讯性能指标提升的同时,会产生新的应用场景。为了更好的面向数字化的世界,服务数字化的社会,全球范围内的运营商都在进行数字化转型,需要通过端到端协同整体架构才能够使得各个环节都实现敏捷,自动化和智能化。5G时代,将以一张物理的基础网络支撑上述多种不同的商业需求。现有的移动网络架构灵活性不足以支撑5G时代的多业务场景,因此需要作出相适的改变,包括:多业务,多制式,多站点形态的复杂组网;业务锚点的按需部署;网络功能的灵活编排;更短的业务上线时间。ITU定义了5G三大应用场景:增强型移动宽带、海量物联及低时延高可靠通信。

5G时代将拥有多元的业务场景,而现有的的4G网络架构是以语音通信以及常规MBB业务而设计,5G架构设计更加灵活、高效,满足不同业务对移动网络的需求。eMBB场景主要提升以“人”为中心的娱乐、社交等个人消费业务的通信体验,适用于高速率、大带宽的移动宽带业务。mMTC和uRLLC则主要面向物物连接的应用场景,其中eMTC主要满足海量物联的通信需求,面向以传感和数据采集为目标的应用场景;uRLLC则基于其低时延和高可靠的特点,主要面向垂直行业的特殊应用需求。

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在底层物理设施的SDN、NFV技术支撑下,5G网络实现了接入网络、传输网络以及核心网络的全面云化,云化是5G网络架构更好的承载多种不同业务的基础,是端到端网络切片,业务锚点的按需部署,网络功能模块化等关键特性的使能技术。

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接入网、传输网、核心网在5G网络架构中会发生比较大的变化。由于频率变高,基站侧的接入网变化最大,同时由于网络切片的架构,承载网和核心网也会产生相应变化。

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公司在通信领域发展全面,主要包括三大产品线。主要包括射频产品(基站天线、滤波器等)、互联产品(高速连接器、高速电缆组件等)及光电产品(有源光缆、光模块等),能够在第一时间为客户提供完整的信号、能源传输解决方案。信号数据从消费者所使用的终端产品到云端的完整传输链路,公司可提供全方位的技术、产品覆盖。目前,公司通讯业务在全球范围内已具备了良好的客户基础。

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公司射频产品线不做单纯的OEM,而是将ODM和JDM相结合。目前公司的基站天线和滤波器产品与国内国外重要客户在5G领域的合作进展顺利,公司5G基站用滤波器产品是国内外许多设备商首选方案之一,目前已经有部分产品小批量出货。

公司将会在光电产品线方面推出800G产品。公司作为全球首批推出OSFP8*112GbpsPAM4产品解决方案的企业,受到客户的高度赞扬和认可。OSFP112封装有8个高速信道,单通道的传输速率可达到112GPAM4,整个封装的传输速率高达800G;向后兼容OSFP56同时提升一倍速率,满足IEEE802.3CK协会标准。目前已经正式推出DAC铜缆和连接器产品线,AOC/光模块系列也同步在紧锣密鼓的开发中,预计2019年可推出该封装整个生态的相关产品。

通信互联产品线营收持续上升,未来盈利质量将大幅上升。根据公司年报披露数据,通信互联产品线近几年保持30%以上的高速增长。2018年占公司整体营业收入的6%,目前占比较低,基数相对较小,随着与客户合作的不断深入,未来几年,通信产品仍将实现较快速的成长。当前公司通信端70%以上的收入来自于互联产品线,射频产品线及光电产品线也已经小批量出货。互联产品线毛利率较低且持续下降,但随着公司投资项目规模的上升,未来营收及盈利质量将会大幅上升。

5G给通信高速连接器带来了重大机遇。在很多的5G通信应用里面,连接器承载着光信号和电信号的转化重任,随着5G万物互联时代的来临,5G的高数据和高传输要求注定需要连接器的性能升级,而高频高速特性成为了新的要求。通信连接器具有极强的成长性,目前市场空间约为450亿美元,预计未来五年增速会加快。因此,立讯精密可以通过此次机会大力发展通信互联产品线。

随着5G的发展,手机端天线将升级换代,更催生了通信业务的需求。首先,在5G环境下,支持通信频段的数量将实现大幅增长,滤波器数量上升,设计的难度将加大,滤波器量价也将提升。其次,基站天线数量将大幅增长,提升站点数量,同时增加天线提升容量提高频率利用效率。最后,频段倍增增加了光模块接入的压力,需要更高速率光模块来满足5G需求。预计由于5G技术革新带来基站设备投资规模超过8000亿。

5G发展的深入,将催生基站天线量价齐升。5G的峰值速率达20Gbpa,较4G提升20倍,容量空间提升100倍。基站天线需求数量约是4G时代的2倍,成本约是4G天线的3倍。其次,由于5G和4G所采用技术标准不同,厂家研发的芯片、算法模块、基带模块等都会和4G有很大的区别,旧设备无法兼容,需大量铺设新的基站设施。从量上来说,单站天线数量大幅增加;同时,由于需要价值量更高的高频PCB板,价也会有一定提升。5G时代基站天线整体市场规模有望超600亿元。

在通信业务领域,公司已形成围绕“云”、“管”、“端”的全链路产品及方案布局,随着5G时代的到来,公司基站天线、滤波器及数据中心互联产品也将具备充分的市场竞争力。基站天线的上游主要是五金、电缆、塑料材料、电子元器件,市场竞争充足。下游主要是通信运营商移动、联通、电信等,通信设备集成商华为、中兴、诺基亚、爱立信等,及行业级客户铁路、电网、政府,下游运营商和设备商话语权较强。

5G同样给光模块带来了机遇。光模块的使用量会是以前的6到7倍,所以在光模块方面市场会有一个快速的增长。高速传输会带来光网络里面的传输、接入、数据中心建设量快速提升。2017年,全球光器件市场规模已达到102亿美元,较2010年增长一倍,到2020年全球光器件市场规模有望达到137亿美元。全球光器件厂家主要集中在美国、中国及日本。就行业市场特点而言,美国厂商行业领先,产品档次高,市场份额占比最大。

4.2、汽车电子:优势产品导入高端客户,积极布局百亿汽车蓝海

立讯精密具有丰富的工业产品定制与设计能力、基于车规理念的工艺工程技术、设计和制造全自动化生产设备。遍布全国的制造基地,全球化的销售服务网络,通过遍布全国的制造基地,完备的全球服务网络,依托强大的研发能力和先进的生产技术,结合领先的跨界优势,为客户创造价值。在汽车市场领域,公司已形成了线束、连接器、电子模块、嵌件注塑功能件等较为完整的零组件产品线,并在新能源汽车领域沉淀了较好基础,不断在整车厂和Tier1客户群获得突破,未来将是可期的稳定增长点。

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公司延续在消费电子领域的优势,开拓电子汽车领域模块。发挥其精密一体化和微型化的优势,打造汽车线束、汽车电器以及连接器和结构件等应用方面的产品。在汽车线束方面,以核心连接技术、关键电源信号和数据的无缝连接,提供更快的数据传输速度,满足消费者的期待。提供特种线束、整车线束和子系统线束,性能处于行业领先水平。在汽车电器方面,由于如今用车环境的变化,以及对更好驾乘体验的要求,使得汽车的数据连接方式正发生着翻天覆地的变化。公司提供5V充电、15W车载无线充电、DCDC、USBHUB等产品。在连接器和结构件方面,提供ECU连接器、电子节气门、新能源转换插头、混动冷却系统水路等产品。

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立讯精密利用BCS优势以及其自有优势开发新产品以迎合ACES趋势以及驾驶模式提升趋势。从2018年汽车领域的市场规模来看,互联产品的市场规模达517亿美元,HMI市场规模为155亿美元,连接器市场规模281亿美元,ADAS市场规模210亿美元。立讯精密将BCS的客户渠道、全球分布以及扎实的管理系统等优势与自身优秀的企业精神、强执行力等优势相结合,布局各产业成长策略。据预测,2018-2023年,立讯精密在互联产品上的GAGR将达2%,在HMI上的GAGR达2%,在连接器上GAGR将达17%,在ADAS上GAGR达18%。

4.3、物联网智能硬件:多元化布局,未来市场空间广阔

除了手机业务外,公司物联网业务多点开花,近年来进军PC 、智能家居,新工业领域,多元化布局,未来市场空间广阔。

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智能家居带动连接器需求增长。智能硬件是指智能化之后,硬件具备连接的能力,实现互联网服务的加载,形成“云 端”的典型架构。智能家居是“以住宅为基础平台,综合建筑装潢、网络通信、信息家电、设备自动化等技术,将系统、结构、服务、管理集成为一体的高效、安全、便利、环保的居住环境。”

随着人工智能技术的不断完善,智能家居产品种类日益增多,2018年全球智能家居市场规模约为960亿美元,同比增长14.29%;中国智能家居市场规模超1400亿元,达1428亿元,增长率为25.3%,虽增长有所放缓,但市场规模将保持稳定增长,2020年中国智能家居市场规模将突破2000亿元。

温馨提示:如需原文档,可在PC端登陆未来智库www.vzkoo.com搜索下载本报告。

(报告来源:西南证券;分析师:刘言)

自iPhone 8开卖后,有评论指出,该机不过是iPhone 7的改良版,并无太多新意,而且券商Rosenblatt Securities分析师张俊(Jun Zhang)在报告中指出,iPhone 8在中国和美国的预购量低于iPhone 7和iPhone 6,iPhone 8预购情形不佳,恐面临减产窘境。

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因此我们看到,苹果计划将生产线转移,一方面有贸易战关税影响,一方面也有iPhone在中国市场占有率缩小、中国市场竞争以及未来增长不乐观等诸多原因,一方面,中国智能手机市场已经出现了饱和,增量空间缩小,换机需求放缓,但印度市场以及东南亚市场还有巨大的人口红利。iPhone在国内占比收缩背后是,华米OV的市场占有率提升,如果继续在中国内地生产全部iPhone,中国市场的需求或许已难以消化苹果庞大生产线的产能。

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创投机构Loup Ventures创办人孟斯特(Gene Munster)先前曾预测,在苹果推出iPhone 8后,股价可能拉回5-10%,即便iPhone 8受到欢迎,这是因为投资人高度期待新iPhone为苹果带来的成长,使过去1年苹果股价上涨了逾50%,但在新iPhone出炉后,投资人开始关注未来几季苹果的营收表现,因此有投资人开始获利了结。

图|苹果 CEO 库克与立讯精密董事长王来春(右)参观立讯昆山厂 AirPods 生产线(图片来源:立讯精密官方网站)

从企业利润角度来看,人口红利在哪,需求在哪,工厂与手机制造业相关的配套设施就会在哪。

  Beats 目前高端产品之一 Beats Studio3 Wireless,把“b”换成苹果 logo 想象一下?

奥尔森表示:如果iPhone 8需求不旺,这可能会是一件好事,因这意味了iPhone X可能大卖。对苹果而言,这将是一个正面的转变,因为该公司将朝向更高价的模式。

靠八爪章鱼般购并而崛起

苹果已于去年开始在印度生产iPhone,主要包括iPhone SE、iPhone 6S Plus等型号,富士康、纬创等代工厂已经在印度开设工厂应对苹果在印度生产iPhone的需求。去年苹果就已经在考虑将更多优质产品的生产转移到该国,以避免智能手机的进口关税影响。

  此外,这些计划当中的新产品将会成为苹果进一步拉近和代工厂关系的契机,目前英业达负责了 HomePod,富士康负责了一部分的 AirPods(还有些是立讯精密在做)和一部分的 HomePod。而同一个消息源还透露了苹果正在和音频制造商 Tymphany 接触,这可能也是苹果要在高端音频市场上进一步加强的信号。

这一传言的真实性尚待确认,而且这更像是一则故意编造的谣言,以加大市场的FUD不确定的因素,并消减人们对iphone X的热情。这也是苹果在中国的竞争对手们新闻乐见的。

过去不算有名的立讯精密是一家什么样的公司?这得从富士康谈起。

此前据媒体消息称,富士康曾表示,他们有能力将所有供应美国的iPhone生产转移出中国。但在刘扬伟当选为新董事长之后对这一消息进行了否定,并表示目前没有在中国以外增加产能的计划,否认了富士康撤离中国生产的传闻。

  一直以来音乐就是苹果的品牌灵魂之一,乔布斯对于音乐的热爱塑造了苹果的气质,不过至少过去 10 年来,苹果比较少在音乐方面带来充满杀伤力的产品——当年像 iPod 那样从功能体验到态度精神都整个改变了世界的事情已经无法重现。Apple Music 服务、AirPods 和 HomePod 这些硬件产品都更像是商业导向下的结果(虽然产品都很好),接下来的这一波新设备会是一个新的开始吗?

但iPhone X供应链厂商却惊人

富士康于 1988 年在深圳设立了自家第一个在大陆的工厂,王来春是当时被招入工厂的第一批员工,她随着富士康在大陆发展一路起飞而成长,工作 10 年后成了富士康的管理人员,32 岁时决定离开富士康自行创业,成立了立讯精密。

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事实上,iPhone X供应链厂商远不止于此,譬如在3D摄像头供应链中,包括台积电、鸿海、夏普、同欣电、大立光、玉晶光、SONY、稳懋等20多家供应商,横跨欧美中日韩等相关大厂的技术应用。

那时,立讯加工生产连接器后,卖给富士康,有媒体报道,2007~2009 年富士康占立讯营收还高达 5 成,富士康集团董事长郭台铭胞弟郭台强的正崴,也曾投资立讯。后续立讯一路靠着八爪章鱼般的扩张策略而崛起,从早期的线缆、连接器起家,成为目前中国最大的连接器厂,业务版图也延伸到射频元件、软板(FPC)、无线充电、摄像头模组、声学等领域,一名女工变成了掌握市值 776 亿元(以 8 月 30 日 盘中的价格计算)企业的董事长,王来春为自己的创业写下了传奇的一页。

苹果如果将产能转移,东南亚地区、印度市场、墨西哥或许是苹果较为理想的布局地,一方面这些地区劳动力成本更为廉价,而该地区的经济也处于增长态势之中,一方面,这些地区是智能手机的新生市场,市场需求在快速增长。因此在需求增长的地区布局生产基地,可以更好的去和本地品牌竞争市场。因此我们看到,越南经济学家Vu Dinh Anh表示,越南可能成为苹果公司生产线转移的潜在国家。而马来西亚也在示好,声称苹果公司愿意考虑将生产线迁移到该国。

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立讯之所以成为行业关注的新秀,重点在于其购并策略及野心相当激进。立讯从 2010 年左右开始发动一连串的收购案,先是买下生产铜线抽丝和电脑接插件、台湾华硕集团旗下的博硕科技(江西),2011 年又收购联滔电子(昆山)。事后来看,这是非常关键的一桩收购案,因为生产连接器极细同轴线的联滔,有一个大客户就是苹果,立讯收购联滔之后,顺理成章变成苹果供应链的成员。而后,立讯在 2012 年通过转投资公司入主台湾连接器厂宣德

苹果要转移产能到这些国家,到底有多难?

iPhone X意为iPhone“ten”,iPhone十年,推动手机产业链制造业不断激流勇进,带动了全球一批批手机产业链厂商水涨船高。

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数据显示,苹果的主要供应商来自美国、欧洲、日本、韩国和中国,这几个国家承担着iPhone的主要元器件供应和制造生产。根据苹果披露的2017年供应商显示,在主要的200家供应商里,美国、日本、中国大陆、中国台湾囊括166家,中国供应商位居前四,2018年又新增了5家。在苹果公司200家主要供应商中,中国供应商的比例自2012年起已增加约3倍。

最近苹果公布的最新供应商名单,汇聚了全球各行业的龙头企业,中美日仍为苹果供应链最大的生产基地。

图|苹果智能音箱 HomePod 售价 349 美元起(图片来源:苹果官网)

此前数据显示,苹果供应商及工厂,90%都在中国。根据早前的一份统计显示,iPhone 原材料及零件供应链来自于31个国家,其中中国的供应商数量最多,达到349家,其次是日本,达到了139家,而美国排名第三,也有60家供应商。接下来是韩国、马来西亚、菲律宾、泰国、新加坡和德国。

iphone X供应链厂商全在这里

其他购并案则包括收购专攻汽车电子、汽车组合线束的福建源光电装,将触角延伸到汽车供应链,买了珠海双赢柔软电路后,则掌握了这几年市场需求量变大的软板技术。

苹果手机里面的摄像头模组,PCB线路板,天线,FPC柔性印刷线路板,扬声器,触控马达,玻璃盖板,玻璃后盖,金属结构件,精密连接器等都有中国供应商供货。比如说,在中国的供应商中,除了富士康,在中国市场,苹果在中国的供应商部分提供高精尖技术外,许多供应商集中在手机代工、防水部件、摄像头模组、WiFi模组、声学模组、屏幕、马达、外壳、连接器等部件供应上。

美国

此外,近两年立讯对台湾相关供应链公司展现高度兴趣,像是收购台湾老牌电声元件公司美律的苏州厂—苏州美特,让立讯跨进声学领域,发展扬声器模组、喇叭、耳机、助听器市场。此外,立讯携手美律以及台湾的连接器和声学元件公司康控,三家公司合作打入 iPhone 供应链。由于苹果自 iPhone 7 取消了 3.5mm 耳机接口后,供应链也跟着异动,原来是美国楼氏电子(Knowles)以及瑞声,但楼氏电子退出后,变成了深圳的瑞声科技、歌尔声学以及立讯。

从典型企业来看,歌尔声学给iPhone提供了声学模组;德赛电池和欣旺达提供了手机电池,欧菲光提供摄像头模组,蓝思科技和伯恩光学给苹果提供玻璃盖板。浙江水晶光电提供IRCF,金龙机电为iPhone提供线性马达,安洁科技为iPhone X 提供屏幕触控层功能件,环旭电子提供WiFi模组,立讯精密供应数据线,瑞声科技供应音频设备,舜宇光学生产镜头、立讯精密、瀛通通讯、东山精密等多家国内供应商提供无线充电线圈模组等等。

供应商主要供应描述

今年第一季,立讯还买下台湾资通讯大厂光宝旗下的摄像头模组(CCM)事业部,包括技术、专利、设备以及供应商关系,过去光宝的客户包括华为跟小米。《日本经济新闻》日前更指出,立讯有意让买回来的摄像机模组事业在 2 年内于香港挂牌,目标是挑战中国摄像头模组供应商舜宇光学和欧菲科技的市场地位。

其次是代工厂,中国的代工厂为iPhone贡献了绝大部分的组装生产业务,在中国的工厂占据了富士康75%的产能。而由代工厂生产业务最关键与最为核心的资源是熟练的产业工人。除了中国公司所属的企业,包括分散在美日中国台湾以及欧洲的苹果其他供应商许多也将生产工厂设在了中国,比如台湾51家供应商有152家工厂,其中114家在中国大陆。美国47家供应商有217家工厂,其中69家工厂设在中国。

3M提供背胶、数据线、隐私屏贴膜等

除了入股台湾公司之外,一位手机零部件行业的业务主管告诉 DT 君,立讯在台湾据点有不少研发人员,其中一部分都是从宏达电(HTC)过去的,“而且是早一代的 HTC 工程师,都是优质的好人才”,早期的 HTC 还算是具有创新实力的公司,内部对于研发新技术颇为支持,但后来 HTC 商业策略错误,重视成本压缩胜于创新,使得不少实际有作为的工程师出走,并加入台湾立讯,负责声学相关技术的研发。

因此,苹果如果要转移产能,如果算上这些企业,数量将极为庞大,产能的搬迁其实是影响到整个苹果的产业链与布局,对于其供应商而言,也颇为伤筋动骨。

康舒科技电池电池、供货工厂在东莞

苹果扶植的小富士康?

其一,把工厂外迁,他们在中国本地的业务需求将遭受极大的影响。虽然供应商可以将零件通过各种各样的渠道运输到其他地区,但是在此过程中需要承担的额外的运输费和关税,也增加了极大的运营负担。

AMD供应SoC芯片、2家工厂,在中国和马来西亚各一家

看到这里,你应该已经明白立讯的策略,先是水平整合,在线缆及连接器领域吃掉对手,做到老大,后续就展开行业内的垂直整合,基本上每一桩收购案都能让立讯快速切入一个新的领域,从连接器到软板、声学元件、再到摄像头模组。正因为这种多元化扩张的模式,与当年富士康几乎如出一辙,再加上立讯董事长王来春与富士康的渊源,据传王来春的办公室还挂着“郭董语录”,像是“走出实验室,没有高科技,只有执行的纪律”,“错误并不可怕,可怕的是一再犯同样的错误”等。因此,不少人直言:立讯就是在复制富士康的模式,要从纯粹供应零组件,酝酿转变为整机产品的组装。

其二,它们需要在陌生地域与市场需求不明确以及熟练工人缺乏的新兴地区另设分厂导致产业集聚效应下降最终导致产品的生产效率下降。笔者早前指出,美国缺乏熟练技工与产业工人才是苹果工厂根本无法迁移本土的重要原因。多年前,纽约时报提到一个案例:在美国找到并雇用监督iPhone生产的8000名合格的工业技师,所需时间将会长达9个月,但在中国,只需15天。

安费诺供应连接器,共有4家工厂,3家在中国(杭州、上海、深圳),一家在美国

过去,立讯靠着供货富士康而成长,现在,则被冠上“小富士康”的封号,未来,有没有可能成为富士康的威胁还很难断言,毕竟富士康在产业的地位不是短时间能被撼动,只是,开始跟整机代工厂抢单,如 AirPods 和 HomePod 的例子,已经是立讯正在做的事。

而对应到其他国家也是如此,庞大的熟练产业工人给苹果iPhone带来了更好的电子材料加工工艺、沉积和镀膜技术、复杂测试和组装能力,这些能力是中国熟练的产业工人占据着主导权的制造领域,也为iPhone系列产品的生产与加工做出了贡献——即带来了更好的产品品质。

亚德诺半导体供应芯片,包括类比IC及电源管理IC等。ADI共有2家工厂为苹果供货,1家在爱尔兰,1家在菲律宾

过去,苹果扶植的供应链厂商多半是技术领先或是具有某项独特技术的公司,通过给予资金支持购买机台,过去的案例像是金属机壳跟触控面板,近期的例子则是掌握人脸识别 3D 感测关键元件的 Lumentum 跟 Finisar。

其三,外迁之后,在生产制造能力上以及熟练技工的培育上将付出极大的时间成本与生产成本。而在短时间内,势必也将影响到产品生产的良率与出货销量,对iPhone的销量其实也产生了潜在的影响。因为中国的原材料配件等业务为iPhone的高效采购与供货起到了重要作用。在中国,围绕iPhone的生产提供各种配件,包括天线、框架、涂料、薄膜、各种模组,这些组件目前几乎都是由中国广东、福建、上海一带的企业生产,无论是印度,越南、泰国等其他国家均无法第一时间产生高效率的供货,甚至良品率也无法保证。

雅特生科技总部设在美国,主要为苹果供应电源

但平心而论,立讯目前踏进的零部件领域都不算是非常前沿,或是能引起行业变革的下世代技术,而且可供货的业者其实不少,但为什么立讯能获得苹果扶植,成为快速崛起的强势新秀,背后的盘算恐怕还是成本考量。一直以来,苹果就是擅长玩两面手法的业者,拿着厂商 A 的报价向厂商 B 施压,让厂商之间彼此杀价竞争,标准的鹬蚌相争渔翁得利模式,过去经常在台湾代工厂之间上演,近年开始让更多大陆供应商加入,杀价竞争更为激烈,苹果就能取得更大的利润空间,对管理供应链出身的库克来说,应该是非常熟悉这种套路。

此外,在中国,华强北、中关村、华南城等实体以及网络电子零件市场,则可以迅速为生产一件货品采购全部的材料运送到厂房。比如说,早前有资料显示,富士康在郑州的生产基地有94条生产线。组装一部iPhone需要大约400个工序,包括抛光、焊接、钻孔和上螺丝。这里一天能生产50万部iPhone,大致相当于一分钟350部。这在其他国家与地区是很难办到的,这事关iPhone的生产、出货效率以及产品的品控与质量。

博伊德为苹果提供散热器,1家供货工厂在苏州

另一个原因则是苹果积极想与中国市场及政府建立友好关系。中国在全球手机销量及互联网应用无疑是排名前一、二大的市场,对苹果的业绩具有关键影响力,但 iPhone 在国内面临华为、OPPO、小米等强敌环伺,相较于国产品牌的高成长,苹果的表现只能算是普普通通,因此,打从库克上任后的许多决策多少都有“拉拢”的意图,投资滴滴出行、提高中国大陆供应链的比重、号召供应链参与 3 亿美元的“中国洁净能源基金”

工厂外迁,意味着它需要历经一段较长时期的阵痛,苹果在中国已经建立了庞大的产品配套体系、物流和零部件供应商生态系统以及庞大的技术工人队伍,中国的基础设施更稳定,供应链产业技术结构更完善,即使苹果有意分散产能,但苹果很难培育出一个能与中国市场相媲美的供应链集群。因为代工制造商需要依赖庞杂的供应商产业配套来生产,需求、环境、产业生态关联甚密。

百老汇工业集团在香港、上海及深圳各有1家工厂为苹果供货

从立讯的角度来看,可以取得更多的苹果订单,对市占率及磨练技术实力,都是有加分效果,不过,在业绩上能否持续亮眼,还需要多观察一阵子。根据立讯精密公布的 2018 上半年财报,上半年营收同比增长 45%来到 120.26 亿元,首次超过了对手瑞声科技(84.24 亿元),归属于母公司股东的净利润来到 8.26 亿元,同比增长 21%,财报表现不错,不过值得注意的是毛利率,立讯上半年毛利率为 19.7%(去年同期毛利率为 21.7%),远低于对手瑞声的 36.7%,而且以产品品项来看,消费性电子的毛利率下滑最多。

目前的苹果,当前围绕iPhone制造的原料、技工、管理、市场等产业链条都在中国,且形成了产业链集群,而产业链集群带来的好处是,带动周边产业链升级与产能互补,形成一个不可取代的供应链网络。

线艺全球最大的磁性元件制造商之一,为苹果提供数据线,共有4家工厂,2家在中国(梅州、陕西),1家在印尼,1家在越南

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正如前苹果高管曾对《纽约时报》说:“整条供应链如今都在中国。你需要1000个橡胶垫圈?隔壁工厂就有。你需要100万个螺丝钉?隔街的工厂就有。”

达尔科技美国分立、逻辑、模拟以及混合信号半导体产品供应商,有6家工厂为苹果供货,上海2家,四川1家,德国、英国、美国各1家

图|立讯精密 2018 上半年财报表现(图片来源:立讯精密)

它带来的效率的极大提升与成本的极大降低,如果贸然迁往其他地区,带来的结果是,一方面是熟练产业工人缺失导致产品品控的问题,其次是产业的互补效应缺失,导致零部件的品质供应能力与生产、创新效率快速下降。

伊顿创立于美国,总部设在爱尔兰,苹果核心供应商

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苹果若将产能外迁,对国内制造业并非利好消息

英特尔全球最大的半导体厂商,为苹果供应基带芯片,有9家主力工厂,中国2家,爱尔兰1家,以色列1家,马来西亚1家,美国3家,越南1家

图|立讯精密 2018 上半年产品线财务表现(图片来源:立讯精密)

从供应链企业之间的流动性来讲,设计师、工程师及车间生产员工若能集聚在同一个生态产业环境之中,而不是分散在不同的国家,近距离的业务交叉可增强彼此的融合与了解,可带来更大的创造力。

应美盛美国芯片制造大厂,苹果陀螺仪供应商,目前在台湾有1家主力工厂

智能音箱代工大乱斗,零组件厂的逆势崛起

在《制造繁荣》这本书里面提到一个产业工地的观点,大致就是,产业公地上的每一“物种”(包括竞争对手、供应商、消费者、工人和诸如大学之类的机构)都不是孤立的,每一物种保持独特优势与关联的产业交换资源会让彼此获益。这类似一个生态系统,每一“物种”都在贡献能够使其他“物种”获益的资源,即产业在地理上分布上的统一性与完整性会推动整个产业的集聚效应与竞争优势,也就是说,距离上的邻近的企业间技术服务、人才和配套的完善,会让整个产业集群受益。

捷普苹果外壳供应商,有10家主力工厂,9家在大陆,1家在台湾

电子消费产品如 PC、笔记本、智能手机的生产早已是高度分工化,零部件业者供货给整机代工厂,由代工厂负责整机生产及组装,最后把成品交到品牌客户手中。今年业内就陆续有消息指出,许多零部件厂商都在争取智能音箱的代工。

对于苹果来说,或许已经意识到,持续依赖中国的产品配套能力与支撑能力,这对于苹果始终是一大隐患,尽管外迁有一个痛苦的适应过程,但苹果或许也是不得已而为之。但是如果在单一的市场缺乏庞大的产业集群来支撑iPhone在关键零部件上的迅速生产,这可能会让未来苹果欠缺应对市场的快速反应能力。

基美电子美国电容大厂,有4家主力工厂,中国、印尼各有1家,墨西哥2家

一位从事声学研发及喇叭生产的公司总经理向 DT 君透露,目前消费者使用智能音箱的功能,主要还是在播放音乐,再加上音箱的使用体验还有很大改善空间,例如用户必须靠近音箱说话、下指令,让品牌厂越来越重视音箱的音讯品质、以及远场语音识别交互,恰巧给了那些做喇叭、音响的零部件业者一个机会,挟其多年的声学研究及生产经验,跟整机代工厂抢食代工机会。

当然,苹果将产能外迁对于中国来说,也并非利好消息,因为从产业公地的角度来看,任何一个产业的兴衰,都不是孤立,而是牵一发而动全身。苹果供应链工厂业务代表的是高端制造业,苹果将供应链迁往他国,会让其他发展国家的制造的手机生产与组装、研发能力得到强化,这反过来可能会导致中国手机制造业的竞争力被削弱。

楼氏电子美国电声元件供应商,为苹果供应耳机及麦克风,在中国大陆及马来西亚各有1家主力工厂

智能音箱是一个智能语音助理+喇叭的产品型态,不过,消费者评价一台智能音箱的好坏,多是依据其智能语音助理的能力,例如听不听得懂、有没有答非所问鸡同鸭讲,从唤醒智能语音助理、连到云端做语音识别、语音合成、执行用户说出的任务,像是购物、查询资讯,这些 AI 能力都是掌握在亚马逊、Google、苹果的手上,而不是硬件厂商,硬件的重点则是喇叭的声音播放品质、麦克风收音的设计。

而手机制造业产业链的转移的核心驱动因素是业务与消费需求驱动。在业务与需求层面,无论是富士康等代工厂商,还是苹果以及华米OV等厂商都有调整市场布局的需求。一个趋势是,国内大厂也在往外跑,从国产手机厂商来看,几乎所有的中国手机厂商都在印度设立了工厂,vivo、OPPO、小米、金立等,早已在印度投资建厂,更多的建厂与供应链配套的建设均在规划之中。当然这也是基于开拓国外市场的需要,展开全球竞争的需要。

莱尔德科技为苹果提供无线技术及相关材料,有4家供货厂,昆山1家,上海2家,东芝1家

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随着中国劳动力成本上升、跨国企业的制造业向其他更具有性价比优势的国家转移或者回迁本国,中国低附加值产业尚未转型成功,如何在全球制造业再次分工之前形成核心优势向上游迁移,也将是国内制造业需要思考的难题。

凌力尔特被ADI收购,有3家主力工厂,2家在美国,1家在马来西亚

图|2018.Q2 全球智能音箱市占率(图片来源:Canalys)

作者:王新喜 TMT资深评论人 本文未经许可谢绝转载 我的微信公众号:热点微评(redianweiping)

迈瑞恩总部在美国印第安那州,为苹果供应高精密元组件,在中国苏州、深圳各有1家工厂

在电子行业里原本就有不少专门制作喇叭、音响的零部件业者,只是过去几年喇叭、音响的市场没有太大的成长性,PC 及电视销售下滑,连带影响周边喇叭及家庭剧院组的销量,因此过去几年可说是喇叭业者的苦日子,只有能接到高阶品牌音响或是汽车音响客户的订单,才能有较好且稳定的业绩表现,没想到,一项新产品的出现—智能音箱,为业者带来了新的生意机会。

美信为苹果供应芯片,有8家供货厂,菲律宾2家,泰国1家,5家在美国

目前,美国三大业者智能音箱的下单状况,苹果 HomePod 由英业达及富士康代工,亚马逊 Echo 为富士康,Google Home 系列由广达生产,不久前外媒《日经亚洲评论》指出 Google 将推出一款带有屏幕的音箱,由和硕代工。而除了苹果开始转向将HomePod 代工交给立讯之外,盛传亚马逊也有意把部分 Echo 交给传统的喇叭声学公司来生产。电子产品不只品牌厂竞争激烈,代工及零部件更是在杀价和获利之间求生存,而智能音箱能否像智能手机或 PC 成为数亿台量级的产品,成为电子行业下一个主流,或许得等到智能语音助理真的够聪明的那一天。

微芯科技苹果核心供应商之一,有15家主力工厂,其中大部分在美国本土

这几年中国在前沿科技包括人工智能、量子计算等的投入及成果,丝毫不逊于欧美,在相对“传统”的科技电子产品制造领域,在规模、制造品质及良率也追赶上来,一方面除了业者通过研发或收购来“补血”,另一方面中国品牌的崛起也带来不少助益,零组件业者通过国内品牌的订单练兵,打磨了技术后,逐渐就吸引到国际品牌厂下单,甚至成为重要的供应链伙伴,而立讯的崛起,其实不只是一家小富士康的崛起,更是中国科技电子产业形势改变的一个缩影。

美光科技为苹果供应存储器芯片,共有6家主力供货厂,2家在台湾,2家在日本,中国大陆和日本各有1家

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莫仕为苹果提供连接器,共有8个供货厂,主要分布在中国、日本、马亚西亚、墨西哥、新加坡和美国

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安森美为苹果提供电源管理产品,共有16个主力工厂

责任编辑:

先锋材料为苹果提供精密材料,在中国大陆有3个主要工厂

Qorvo美国半导体公司,为苹果提供射频组件,有7个主要工厂,4个在美国,2个在中国,1个在哥斯达黎加

闪迪为苹果供应硬盘产品,1家主力工厂设在中国上海

山特现已成为伊顿公司的一分子,为苹果供应电源产品,3家工厂均设在中国

希捷总部在美国,苹果硬盘供应商,3家主力工厂,泰国1家,中国苏州、无锡各1家,苏州工厂目前已关闭

思佳讯总部在美国,苹果芯片供应商,6个工厂分别在日本、墨西哥、新加坡、美国

科慕从杜邦公司分拆出来,苹果核心供应商之一,8家主力工厂,美国4家,日本2家,墨西哥、荷兰各1家

威世为苹果提供分立器件产品,主要有18家工厂为苹果供货

凌云逻辑苹果音效芯片供应商,目前在美国加州有一座供货厂

高通苹果LTE芯片供应商

矽利高苹果芯片供应商

新思为苹果提供触控芯片

中国(含大陆、香港)供应商

供应商主要供应描述

瑞声科技为苹果供应声学组件,是苹果最大的扬声器供应商。瑞声科技共有3家工厂为苹果供货,2家在常州,1家在深圳

伯恩光学伯恩光学惠州工厂为苹果提供手机屏幕

比亚迪为苹果提供电池及附件产品,在深圳和惠州各有1家工厂

国泰达鸣主要为苹果提供充电器,在深圳、东莞及江苏各有1家工厂

成都宏明双新科技致力于以3C为核心领域的精密零组件研发,为苹果提供精密组件。目前,在成都有1家工厂为苹果供货

金龙控股为苹果提供线性马达,目前在温州有1家工厂为苹果供货

歌尔声学大陆电声行业龙头企业,为苹果供应声学器件,主力供货厂有3家,中国山东2家,越南1家

科森科技为苹果供应精密组件,总部在昆山

蓝思科技苹果玻璃屏幕供应商之一,2家主力工厂均设在长沙

朗威尔电缆、连接器供应商,在深圳有1家主力工厂

联丰集团香港公司,为苹果手机供应表壳,2家主力工厂均设在东莞

立讯精密中国连接器龙头企业,苹果核心供应商,目前有4家主力工厂,2家在昆山,1家在吉安,1家在安徽株洲

德赛电池总部在深圳,苹果电池供应商,2个工厂均在广东惠州

富诚达主营精密金属结构件,苹果主要供货商之一,富达科技宣布28.95亿收购富诚达

信维通讯苹果核心供应商,目前已对信维通信开放全部产品线,主要供应移动终端天线系统产品

安洁科技总部在苏州,为苹果提供功能性器件和光电胶

东山精密为苹果供应FPC,目前在苏州有3家主要工厂

金桥铝型材厂有限公司总部在香港,主要为苹果提供精密元件

TLG总部在香港,为苹果供应电子元件,8家供货厂,均设在中国大陆

中国台湾供应商

供应商主要供应描述

华殷磁电为苹果提供磁性材料,在中国大陆有2个主要工厂

致伸科技为苹果供应相机模组,目前还是华为和小米的供应商,在大陆有2家主要工厂

广达电脑苹果组装厂,主力工厂有3家,1家在美国,2家在中国

瑞仪光电总部在台湾,苹果手机背光模组供应商,3个主力工厂均设在中国大陆(广州、南京、吴江)

新日兴总部在台湾,苹果中空Hinge(中空轴承)供应商,1家工厂在台湾

夏普日本公司,现已被台湾鸿海收购,为苹果供应面板。6家供货厂,3家在中国,2家在日本,1家在越南

新普科技总部在台湾,苹果电池供应商,1家主力工厂在江苏常熟

Sunon Electronics为苹果供应散热产品,1家工厂在昆山

精元电脑苹果电脑键盘供应商,1家主力工厂在吴江

穗高科技提供产品装配和铝型材生产线,主力工厂在台湾

台积电苹果芯片代工厂,6家主力工厂,1家在上海,5家在台湾

宸鸿苹果触控面板供应商,在厦门有2家主要工厂

钛鼎科技总部在台湾,主要生产开发特殊应用材料、光学镜片及触控面板,目前在东莞有家供货厂

健鼎苹果PCB及HDI供应商,目前在台湾和大陆各有1家工厂

晶技为苹果提供石英元件,目前在台湾桃园和浙江宁波各有1家工厂

欣兴电子为苹果供应PCB,共有5家主力工厂,2家在台湾,中国昆山、苏州及日本各1家

耀华电子为苹果供应手机零组件,在台湾宜兰有一家工厂

纬创资通为苹果代工组装,在中国有3家工厂,印度1家

国巨主要为苹果提供MLCC及ChiP-R产品,目前国巨在台湾有3家工厂,在大陆有2家

日月光集团全球最大的半导体封测厂,主要为提供苹果Wi-Fi、Touch ID传感器和3D Touch组件的系统级封装。日月光共有8家工厂为苹果供货,其中上海有2家,韩国有1家,台湾有5家

奇鋐科技总部在台湾,主要为苹果供应散热模块,有3家工厂为苹果供货,分别位于中国的昆山、上海及深圳

双鸿科技总部在台湾,为苹果供应散热模块,在大陆江苏和广州各有1家工厂

海华科技为苹果供应无线模块,在上海拥有1家工厂

可成科技主要为苹果提供金属外壳,共有4家供货工厂,均设在大陆江苏

正崴精密台湾连接器、线束及电源管理、能源模组、无线通讯及光学产品供应商。主要为苹果提供连接器产品,共有5家工厂为苹果供货,东莞有4家,江苏昆山1家

仁宝电脑为苹果代工,1家代工厂设在江苏南京

华通台湾HDI大厂,为苹果供应PCB,在大陆四川、惠州以及台湾桃园各有一家工厂为苹果供货

达方电子全球最大的开关电源供应器和风扇产品厂商,为苹果提供电源适配器,在中国有3工家工厂,泰国1家

台达全球最大的开关电源供应器和风扇产品厂商,为苹果提供电源适配器,在中国有3工家工厂,泰国1家

顺达苹果电池供应商,目前在苏州有1家工厂为苹果供货

台郡科技台湾FPC大厂,为苹果提供印刷电路板,在台湾和江苏各有1家工厂

富佑鸿为苹果供应扬声器、麦克风等产品,目前在苏州有1家工厂

玉晶集团台湾光学大厂,为苹果提供镜头产品,主力供应厂在厦门

滨中松琴工业有限公司台湾第一大电子螺丝厂,主力工厂设在昆山(1家)

臻鼎科技苹果PCB供应商,在大陆在3家工厂

鸿海为苹果代工,以及提供面板、连接器等产品。23家主力工厂,巴西2家,中国大陆20家,台湾1家

明翔科技在大陆有2家主力供货厂

大立光电苹果相机模块供应商,在台湾和大陆各有1家主力工厂

供应商主要供应描述

光宝科技苹果代工厂,有9家主力工厂,巴西1家,其余8家均在中国大陆

美律为苹果提供扬声器、麦克风等,在苏州有1家主力工厂

南亚塑胶为苹果提供保护壳用料PC,在大陆和台湾各有1座主力工厂

和硕联合为苹果代工,在中国大陆有5家主要组装厂

新加坡供应商

供应商主要供应描述

博通被新加坡安华高收购,主要为苹果提供wifi/无线充电芯片,为苹果供货的2家工厂均设在美国

伟创力伟创力印度厂,为苹果代工。在巴西、中国东莞、印度及美国各有1家工厂

赫比为苹果提供机身及其他组件,5家主力工厂,上海4家,苏州1家

Lateral为苹果提供零部件,在马来西亚有1家主力工厂,中国大陆则有2家

德国供应商

卡士莫德资企业,亚洲总部在香港,是苹果电子附属产品供应商,目前在东莞有4家工厂

捷德德国SIM卡制造商,为苹果提供Nano-SIM卡,目前主力供货厂在南昌(1家)

汉高有4家主力供应厂,2家在美国,2家在中国(珠海、烟台)

英飞凌德国IGBT供应商,全球前20大半导体厂,为苹果供应芯片,有7家主力工厂,德国2家,奥地利1家,马来西亚2家,美国1家,英国1家

Dialog苹果芯片供应商,主要供货工厂在英国

日本供应商

供应商主要供应描述

阿尔卑斯电气株式会社日本显示器大厂,主要为苹果供应触控面板,共有4家供货厂,1家在中国江苏,其余3家均在日本本土

旭硝子总部在日本,主要为苹果供应手机玻璃屏幕,共有4家工厂为苹果供货,3家在日本,一家在泰国

第一精工日本电子元件大厂,擅长制造接续基板与液晶面板等组件的微细连接器。共有5家工厂为苹果供货,3家在日本,2家在新加坡

大金工业主要生产电子零组件,为苹果供货的工厂有3家,2家在美国,1家在日本

迪睿合株式会社主要生产电子部件、连接材料、光学材料,目前在日本有1家工厂为苹果供货

Foster Electric日本专业录音器材制造商,曾是苹果耳机的独家制造商。Foster共有6家工厂为苹果供货,其中有3家在中国,3家在越南

富士康苹果最大代工厂,在中国淮安、深圳、昆山以及越南各有1家工厂为苹果组装

藤仓苹果软板供应商之一,在中国上海有2家,泰国4家工厂

古河电气工业株式会社为苹果提供散热模块,1家供货工厂在苏州

广濑电机日本最大的连接器制造商,为苹果供应连接器,11家主力工厂,10家在日本,1家在韩国

IBIDEN日本电子零组件大厂,为苹果供应PCB,主力工厂设在马来西亚

日本显示器日本显示器面板大厂,为苹果提供手机屏幕。有5家主力工厂,2家在中国大陆,3家在日本

日本航空电子工业株式会社为苹果供应连接器,2家主力工厂均设在日本

Kantatsu日本相机大厂,为苹果提供镜头模块,1家主力工厂设在连云港

京瓷有8家主力供货厂,7家在日本,1家在中国大陆

美蓓亚为苹果供应LED背光模组,美蓓亚共有4家主力工厂,2家在泰国,2家在中国大陆

三美电机为苹果提供光学防抖修正用促动器,共有2个主力工厂,日本、菲律宾各1家

村田制作所为苹果提供MLCC(片式多层陶瓷电容器),在中国、印尼、日本、马亚西亚以及越南共有24个工厂

日本东金电子为苹果提供吸波材料,在泰国和越南各有1个据点

日本特殊陶业株式会社目前仅有1家主力工厂设在日本

日亚化学工业株式会社为苹果提供手机LED器件,有6家主力工厂,2家在日本,1家在菲律宾,1家在中国大陆,2家在越南

日本电波工业株式会社主要生产水晶谐振器及光学滤波晶片。共有4家主要供应厂,3家在日本,1家在中国大陆

日本日东电工株式会社为苹果提供生产薄膜触控面板所需的聚酯薄膜,共有7个主力工厂,2家在中国,3家在日本,2家在韩国

NOK株式会社主要为苹果供应软板,有10家供货厂,4家在中国大陆,2家在日本,3家在台湾,1家在泰国

松下为苹果提供面板,共有13个供货厂,9家在日本,印尼和中国大陆各2家

保力马科技主要生产手机键盘、汽车部件有家电产品

罗姆为苹果供应传感器及其他电子元件,有15家主力工厂,2家在中国(大连、天津),8家在日本,2家在韩国,马来西亚、泰国、菲律宾各有1家

SMK株式会社总部在日本,苹果连接器供应商,3个工厂,分别在中国东莞、深圳以及日本

索尼苹果CMOS传感器和摄像头模块供应商,5个工厂,3个在日本,2个在中国广州、无锡

胜美达总部在日本,为苹果提供电感,3家主力工厂均设在中国(常德、东莞、广州)

住友化学苹果软板供应商,在中国无锡、日本以及韩国各有1家工厂

住友电气苹果连接器供应商,在中国深圳、日本、菲律宾、越南各有1家工厂为苹果供货

太阳诱电为苹果提供MLCC,11家主力工厂,菲律宾、马来西亚、中国各1家,日本7家,韩国1家

TDK为苹果提供手机零部件,19家供货厂,日本7家,中国9家,奥地利、新加坡、德国各1家

日本东丽苹果材料供应商,3家工厂均在日本国内

东芝为苹果供应面板和闪存产品,6家主力工厂,5家在日本,1家在泰国

东阳理化学总部在日本,金属加工厂,为苹果提供不锈钢外壳及相关技术,3家工厂均设在中国昆山

丰田合成苹果LED供应商,3家工厂均在日本

智积电为苹果供应光学膜技术及相关产品材料,2家工厂均设在日本

UACJ总部在日本,苹果铝材供应商,在中国苏州和日本各有1家工厂

Zeniya Aluminum Engineering总部在日本,为苹果提供结构件、机壳,目前在东莞和深圳各有1家工厂

Intersil美国芯片厂,已被日本Renesas(瑞萨电子)收购

韩国供应商

供应商主要供应描述

Bumchun Precision为苹果提供音响模块及其他组件,1家工厂设在韩国本土

喜星电子韩国BLU(背光模组)、LED(发光二极管)、TSP(触控面板)供应商,为苹果提供核心零部件,主力工厂设在南京(1家)

LG化学为苹果供应电池,有2家主力工厂,1家在韩国,1家在中国大陆

乐金显示简称LGD,韩国液晶面板制造商,为LG集团旗下子公司。乐金显示有9家主力工厂,3家在中国,5家在韩国,1家在越南

三星电机总部在韩国,苹果OLED面板的FPCB供应商,5家主要工厂,2家在中国,2家在韩国,1家在菲律宾

三星电子为苹果供应处理器、存储芯片、OLED面板等。9家主力工厂,中国3家,韩国5家,美国1家

首尔半导体总部在韩国,苹果LED供应商,1家工厂设在韩国

SK海力士韩国半导体大厂,苹果存储器供应商,4个工厂分别在中国重庆、无锡及韩国

荷兰供应商

供应商主要供应描述

恩智浦为苹果提供NFC模块、控制芯片、无线充电芯片等,共有8个主力工厂,1个在中国东莞,其余在德国、马来西亚、荷兰、菲律宾、台湾、泰国及英国

飞利浦总部在荷兰,为苹果提供音响及其他电子零部件。主要有2个工厂,分别设在马来西亚和新加坡

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